层数：12 层盲埋孔设计

最小线宽/线距：0.08 mm

厚径比：10:1

表面处理：化学沉镍金 ENIG

挠性区：集成 4 层挠性功能区，支持动态弯折

应用领域：高端红外热成像设备核心载体，兼顾高密度互连与动态弯折需求（亦可用于安防夜视、工业测温）。