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项目 |
量产 |
样板 |
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板类型 |
单/双面板、多层板、HDI、厚铜板、高频高速板、铝基/铜基板、软硬结合板、混压板等 |
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板尺寸 |
20”× 40” |
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层数 |
2-34层 |
最高36-40层 |
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板厚 |
0.3-5.0mm |
0.2-6.0mm |
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最小线宽/线距 |
2/2mil |
1.6/1.8mil |
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机械钻最小孔径 |
0.20mm |
0.15mm (板厚< 3.0mm) |
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非金属化孔最小孔径 |
0.20mm |
0.15mm |
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厚径比 |
10:1 |
20:1 |
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过孔填充/塞孔 |
防焊油墨塞孔、树脂塞孔、盘中孔、电镀填孔 塞孔能力0.20~0.60mm |
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HDI结构 |
3+N+3（一阶、二阶、三阶） |
4+N+4（四阶） |
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盲孔/跨层盲孔 |
最大深径比 (B/A) |
0.80 : 1 |
0.85: 1 |
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最小孔径 (A) |
3.0mil |
3.0mil |
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焊盘(C)/承接焊盘(D) |
A+7mil min |
A+6mil min |
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阻抗控制 |
±10%（Z≥50 Ω）；±5Ω（<50Ω） |
±8%（Z≥50Ω）；±3~5Ω（Z<50Ω） |
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特种加工能力 |
背钻、阶梯槽/阶梯板、包边铜、半孔板 |
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表面处理 |
OSP、沉金、沉银、沉锡、电金手指、厚金、镍钯金、无铅喷锡、电镀硬金 |
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