材料：无胶覆盖膜 FCCL， 

铜厚：12μm / PI 25μm

最小线宽/线距：0.05/0.05 mm

表面处理：ENEPIG（化学镍钯金）

钢板厚度：最薄 0.1mm + PVD 绝缘黑化处理

应用领域：高端智能手机屏下指纹识别模组核心信号传输载体。