产品技术
市场应用产品中心制程能力生产设备检测设备
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服务器主板
通信设备
产品描述

层数:14 层

板厚:1.93 mm

最小孔径:0.2 mm

最小线宽/线距:0.09/0.10 mm

阻抗控制:22 组

表面处理:OSP


应用领域:服务器主板、数据中心计算节点。