产品技术
市场应用产品中心制程能力生产设备检测设备
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服务器配板
通信设备
产品描述

层数:12 层

板厚:2.4 mm

材料:TU862HF

最小孔径:0.2 mm

最小线宽/线距:0.13/0.09 mm

表面处理:沉金


应用领域:服务器配板、存储与加速卡载板。