产品技术
市场应用产品中心制程能力生产设备检测设备
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路由器板
通信设备
产品描述

层数:6 层(假 8 层)

板厚:1.6 mm

铜厚:1 OZ / 1 OZ

最小孔径:0.30 mm

表面处理:OSP

设计特点:双 IC 设计


应用领域:路由器与网关设备。