产品技术
市场应用产品中心制程能力生产设备检测设备
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5G光模块
通信设备
产品描述

层数:10 层

板厚:1.0 mm

材料:S1000-2M

最小激光钻孔孔径:0.1 mm

阻抗控制:95 Ω ±5%

表面处理:镍钯金

特殊工艺:埋孔 POPV

金手指宽度公差:±0.03 mm

机械尺寸公差:±0.08 mm


应用领域:112G 有源光缆光模块。