层数：12 层

板厚：1.0 mm

材料：EM890K

最小激光钻孔孔径：0.075 mm

阻抗控制：92 Ω ±8%

表面处理：电金 30μ″

特殊工艺：VIA in pad

应用领域：112G 有源电缆光模块。