层数：10 层

板厚：1.2 mm

材料：EM890

最小激光钻孔孔径：0.1 mm

阻抗控制：92 Ω ±7%

表面处理：电金 30μ″

特殊工艺：VIA in pad

金手指宽度公差：±0.03 mm

机械尺寸公差：±0.05 mm

应用领域：高速光模块。