层数：8 层

板厚：1.0 mm

材料：EM890K

最小激光钻孔孔径：0.12 mm

阻抗控制：90 Ω ±7%

表面处理：电金 30μ″

特殊工艺：VIA in pad

应用领域：224G 高速线缆光模块。