产品技术
市场应用产品中心制程能力生产设备检测设备
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厚铜通讯设备板
通信设备
产品描述

层数:12 层

板厚:3.2 mm

内层铜厚:4 OZ

外层铜厚:3 OZ

最小孔径:0.40 mm

厚径比:8:1

表面处理:OSP


应用领域:通信基站与通讯设备主控板。