层数：18 层 (1+16+1)

板厚：3.26 mm

内层铜厚：3 OZ

最小孔径：0.30 mm

最小激光钻孔孔径：150 μm

埋孔孔铜：50 μm

表面处理：沉金

应用领域：AI 服务器二次电源、数据中心供电板。