层数：16 层 (1+14+1)

板厚：3.2 mm

内层铜厚：3 OZ

最小孔径：0.30 mm

最小激光钻孔孔径：150 μm

埋孔孔铜：50 μm

表面处理：沉金

应用领域：高功率服务器电源、大功率供电主板。